蓝宝石切割机
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蓝宝石多线切割设备及切割技术

       传统上一般晶棒 /锭切成片状的方式是内圆切割,这种切割机的刀片刃口厚度在 0.28~0.35 m m 之间,加工效率较低,材料损耗大,出片率低,晶片表面质量较低,难以加工硬度大、脆性高以及耐磨性好的材料。并且随着晶圆直径的增大和第三代半导体材料的出现,内圆切割加工受到其本身结构的限制使得切片切割过程逐渐困难,所以内圆锯片切割的加工方式在第三代半导体材料和大直径大批量晶片生产中逐渐被边缘化。20 世纪 90 年代发展起来的线切割技术的成熟应用,成功地满足了大片径、低损耗和相对较高表面质量的晶片切割需要。线切割晶圆技术刚开始是运用游离磨粒的方式,也就是利用线带动游离磨粒(如碳化硅等),使在工件和线中间的磨粒对工件进行磨切割。但是游离磨粒的缺点在于,因为磨粒和工件实际接触到的面积较小,造成材料移除率较小,所以需要较长的加工时间;而另外一个缺点在于,如须加工更硬、更难以切割的工件 (如蓝宝石、碳化硅),则游离磨粒的方式将难以对工件的表面达到预期的切割。
       为了改善上面的缺点,切割碳化硅、蓝宝石等硬度大的材料,固定金刚石磨料线切割技术应运而生,这种加工技术通常是使用电镀的方法将金刚石磨料固定在钢丝表面,加工过程中锯丝上的金刚石直接获得运动速度和一定的压力对硅材料进行磨削加工,相比游离磨料多线锯的 " 三体加工 ",它属于 " 二体加工 ",其加工效率是游离磨料多线锯的数倍以上。金刚石单线切割机以其独特的优势成为第三代半导体硬脆材料和大直径材料切割中不可或缺的一部分。
       无锡市众之望机械制造有限公司是一家集研究、开发、生产制造各种太阳能单、多晶硅锯床为主的厂家;自2011年5月份开始由无锡众之望机械制造有限公司在之前做硅材料锯床的经验基础上自主研发了蓝宝石切割带锯床即蓝宝石切割机 。本公司注册资金1000万元,拥有机械专业设计人员12人,先进的机械加工设备,坚实的技术队伍,完善的测试手段,对生产的每个产品都有完善的工艺规范和质量管理体系,使产品制造的每个环节都处于受控状态,产品的质量赢得了新老客户的高度赞誉。

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